
前言
當(dāng)前產(chǎn)品的功能愈加豐富,對精度要求也逐步提高,所以出貨檢查和故障失效分析的要求也越來越多樣化。從外觀到內(nèi)部,這些檢查對于保證產(chǎn)品的確定性和可靠性十分重要。
對從外觀無法檢測到的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測,X射線檢查設(shè)備十分有效。使用X射線輻照檢查對象,并將結(jié)果進(jìn)行可視化處理,形成圖像,能夠非破壞地進(jìn)行檢測。
與傳統(tǒng)設(shè)備相比,島津新推出的Xslicer SMX-1010 系列微焦點X射線檢查設(shè)備的圖像質(zhì)量和可操作性實現(xiàn)了顯著提升。
圖1Xslicer SMX-1010外觀圖
•優(yōu)勢
•新的HDR過濾器特性使觀察不同厚度和材料的對象更容易
•利用新的圖像處理和高分辨率探測器在寬視野內(nèi)清晰的透視圖像
•快速和簡單的三維分析與新的改進(jìn)的CT操作
Xslicer SMX-1010特點
Xslicer SMX-1010主要規(guī)格
表1. 主要規(guī)格
1、能夠獲取高畫質(zhì)圖像的設(shè)備
•搭載150萬像素新型X射線檢出器,可獲得高分辨率圖像。
•標(biāo)配HDR功能。即使工件的厚度與材質(zhì)不同,一次拍攝即可獲得對比度清晰的圖像,從而提高氣泡等缺陷的可視性。
2、大幅縮短檢查時間
•操作性能大幅度提升,簡化從工件更換到觀察的流程。
•可通過提升檢出器的讀取速度與載物臺的移動速度,大幅削減生產(chǎn)節(jié)拍中的檢查時間。
3、集3D分析的多樣化功能為一體
•使用選配的CT功能,不僅可進(jìn)行透視檢查,還可進(jìn)行三維分析。較準(zhǔn)作業(yè)實現(xiàn)自動化,任何人都可輕松完成CT拍攝。
•全景拍攝功能,可獲取3200萬像素X射線透視圖像,一張圖片即可完成基板等整件大工件的檢查。
Xslicer SMX-1010系列機(jī)拍攝的透視圖
1、HDR高對比度透視
片式電阻的透視圖像如圖2所示。經(jīng)過HDR功能處理后,圖像中焊料內(nèi)部的空洞很明顯。
通過HDR功能處理,可以在同一張圖片中以高對比度同時觀察到透明度好和差的部分。
圖2 實裝板上片式電阻透視圖
左圖:無HDR效果 右圖:HDR效果
此外,使用鋁線的功率IC的透視圖如圖3所示。周圍的密封樹脂和鋁線由于比重接近,對比度低,原本使用X射線不易觀察,但通過HDR處理,清晰可見。
圖3 功率IC透視圖像——鋁線
左圖:整體圖 右圖:局部放大圖
2、探測器傾斜的透視觀察
將探測器傾斜,進(jìn)行透視觀察。圖4為BGA的斜透視圖像,圖5為通孔的斜透視圖像。在BGA的斜透視圖像中,可以看到一個結(jié)構(gòu)異常的焊球。
圖4 BGA的傾斜透視圖像 圖5 通孔傾斜透視圖像
3、高分辨率探測器
在高配機(jī)型中使用300萬像素的高分辨率探測器,可以晰度地觀察產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
圖6為鋁壓鑄件透視圖,圖7為GFRP透視圖。壓鑄件可以清晰地觀察到內(nèi)部砂眼。此外,GFRP可以精細(xì)地觀察纖維的趨向。
圖6 小型鋁壓鑄件透視圖像 圖7 GFRP透視圖像
自動運行功能
自動連續(xù)透視拍攝功能(教學(xué)功能和步進(jìn)功能)減輕了作業(yè)員的負(fù)擔(dān),縮短了檢查時間。下圖是教學(xué)功能示意。圖8為教學(xué)功能檢查結(jié)果畫面和透視圖像。教學(xué)功能是自動拍攝預(yù)先登記的檢查點的功能。作業(yè)員可以通過選擇每個檢查位置的OK(●),NG(●)和保留(●),將有缺陷的點位反饋到制造部門。
圖8-A 教學(xué)功能檢查結(jié)果畫面
8-B 2號檢查點 8-C 3號檢查點
8-D 5號檢查點 8-E 7號檢查點
選項購:CT3維分析功能
CT功能可用于觀察復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)并解析內(nèi)部缺陷,而透視圖像無法滿足3維分析的要求。
XslicerSMX-1010可通過加裝CT單元,進(jìn)行三維分析。
圖9為QFP封裝IC的三維顯示圖像(左圖)和放大的斷面圖像(右)*1。
圖9 QFP封裝IC
左圖:無HDR效果 右圖:HDR效果
圖10為USB插頭的三維效果圖像(左圖)和端子的角度測量結(jié)果(右圖)*1。測量端子彎曲角度,可以將其與設(shè)計值進(jìn)行比較。