冷阱是以冷凝的方式捕集以蒸汽形式流動(dòng)的氣體的阱，用來(lái)收集某一熔點(diǎn)范圍內(nèi)的物質(zhì)。干式冷阱區(qū)別于一般冷阱，無(wú)需冷凍介質(zhì)，是壓縮機(jī)和壓縮機(jī)缸體采用風(fēng)冷直接冷卻的方式，有冷卻接觸面積更大，能夠滿(mǎn)足更大回收容積要求的特點(diǎn)，具有回收效率高，使用方便等優(yōu)勢(shì)。
徠卡公司針對(duì)微電子和半導(dǎo)體行業(yè)的檢驗(yàn)、流程控制或缺陷和故障分析的應(yīng)用特點(diǎn)，可提供不同需求的個(gè)化性化解決方案。
納米科技的發(fā)展帶領(lǐng)納米尺度制造業(yè)的迅速發(fā)展，而納米加工就是納米制造業(yè)的核心部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。 近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的聚焦離子束（F...
♦ ELITE (增強(qiáng)型鎖相熱發(fā)射顯微鏡) 眾所周知，鎖相熱發(fā)射顯微鏡如今已成為高等電性故障分析流程中不可或缺的技術(shù)手段。有缺陷的或表現(xiàn)不佳的半導(dǎo)體器件...
本文通過(guò)對(duì)典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當(dāng),以及器件封裝因素對(duì)器件鍵合失效造成的影響。通過(guò)對(duì)鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析,以及對(duì)各種失效模式總結(jié),闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良,造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施.
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定電子工業(yè)新建企業(yè)自 2021 年 7 月 1 日起，現(xiàn)有企業(yè)自 2024 年 1 月 1 日起，其水污染物排放控制按GB 39731-2020的規(guī)定執(zhí)行，不再執(zhí)行《污水綜合排放標(biāo)準(zhǔn)》（GB 8978-1996）和《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》（GB21900-2008）的相關(guān)規(guī)定。
測(cè)量要求 掃描面板探針表面三維形貌，提取profile測(cè)量探針頂端的磨損情況
